崗位職責：負責半導體光電器件封裝流程設計、封裝工藝開發等。

任職要求：

1.重點院校全日制碩士研究生或以上學歷，具備物理學、半導體材料、微電子、機械等相關專業學習經歷，應屆生或有工作經驗者均可；

2.了解各類封裝結構的基礎原理，具有紅外探測器制冷組件封裝者優先；

3.優秀的溝通和協調能力,認真細致,責任心強；

4.薪資面議。

投遞郵箱：HR@abcstech.cn